応用産業
半導体パッケージング試験
-55 度から +150 度までの急速な温度変化下でのチップ パッケージング材料の熱応力疲労と界面剥離のリスクを評価します。
自動車用ドメインコントローラー
急激な温度変化下でのスマート コックピット ドメイン コントローラーのソフトウェア動作の安定性とハードウェアの耐久性を検証します。
産業用ロボットのジョイント
連続的な温度変化下でのロボットのサーボジョイントの位置決め精度の保持と潤滑性能の変化をテストします。
製品の特徴
高速温度スイッチング-
二重冷却システムと空気圧エアダンパー設計を利用して、-70 度から +180 度の範囲内で 5 分以下の温度切り替え時間を実現します。
フルレンジ均一温度制御-
動的な気流バランス アルゴリズムに基づいて、作業領域の温度均一性は ±1.0 度以下であり、負荷条件下での正確な温度場制御をサポートします。
デジタルテスト管理
内蔵 SQLite データベース。1,000 セットのテスト曲線を保存でき、リアルタイムのテスト データと故障モード分析をサポートします。-
販売に関するQ&A
Q: 交流率は負荷の熱容量の影響を受けますか?
A: この装置には、冷凍/加熱能力を動的に調整する負荷熱容量適応アルゴリズムが装備されており、さまざまな負荷の下で温度変化率の偏差が±8%以下であることが保証されています。
Q: 温度-振動ストレス試験をシミュレートできますか?
A: オプションの振動テーブル インターフェースが利用可能で、時間/イベント トリガーを介して温度変化と多軸振動の同期テストが可能になります。{0}
Q: 長期にわたる高周波交互テストの重要なメンテナンス ポイントは何ですか?{0}{1}
A: エア ダンパー シールを 500 時間ごとに検査し、温度センサーを 2,000 時間ごとに校正し、冷凍システムのコンデンサーを定期的に清掃することをお勧めします。
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